トップページ 商品検索 光焼結・UV装置・紫外線照射装置 UV硬化システム(Xenon Corporation)

光焼結・UV装置・紫外線照射装置 UV硬化システム(Xenon Corporation)

Xenon(ゼノン)社製キセノン(クセノン、ゼノン)パルス照射装置

Xenon(ゼノン)社製キセノン(クセノン、ゼノン)パルス照射装置は、50 年にわたり、医療機器や光学記録媒体、ディスプレイ、半導体分野の生産設備へ紫外線硬化装置(UV硬化照射装置)として使用されてきました。
Xenon 社は、豊富な経験を活かして幅広いアプリケーションへ最適なソリューションを提供致します。
現在では、プリンテッドエレクトロニクス分野を中心とした樹脂基板上の金属ナノインクの焼結(光焼結/フォトシンタリング)という新たな用途にも対応し、高エネルギー照射からR2R の対応まで広い範囲にわたり、柔軟性を備えた製品を開発しております。
ユーザー様のR&D ~生産工程に使われ、基礎開発、プロセス開発、品質向上の役に立つ装置になっております。

キセノンパルス・光焼成装置

本装置は、金属粒子を含む導電性インクを瞬間焼結させる事ができる開発・実験用の装置です。低温焼結処理を実現し、主に印刷プロセスに使用される耐熱性の低い樹脂基材への適用が期待されています。高生産性が期待できるR2Rプロセスへの適応も可能です。

紫外線硬化(UV硬化)照射装置

高エネルギーキセノンパルス光による紫外線硬化(UV硬化)・接着・乾燥用として様々な分野で実績のある装置です。豊富なパルスレート、エネルギーの設定が可能な為、低温処理が必要で熱に弱い基材や製品への使用に効果があります。ワークサイズ、生産スピード等、あらゆるご要望に応じた提案が可能です。

特 長

  • 照射エネルギー、パルス幅の調整が可能
  • 発光波形の調整が可能
  • 大面積化の対応
  • R2Rプロセスなど様々な量産プロセスへの対応
  • 環境に優しい省エネ対応

キセノン(クセノン)ランプについて

Xenon社コア技術

flashrumpフラッシュランプ設計・製造

パワー・レベルは最大3,000W平均。(>1MW ピーク)ランプサイズは最長150㎝(60インチ)(直管)~直径14㎝(5.5インチ)(円形管)の製品ラインアップとカスタマイズ仕様の作成へ対応。直線、長方形、円形、及び円筒形状までの様々な照射が可能。紫外線(UV)から可視光線までの異なるスペクトル帯域選択をサポート。

seigyosystem

 

光学系から制御システムの設計

ランプハウスの冷却方法は空冷方式を採用し、様々なアプリケーションに適合する様に、放射照度、パルスエネルギー、パルスレート、制御インターフェース、及びメカニカル設計を最適化しております。

 

 Xenon社製ランプ設計構造の優位性

製品ラインナップ

Xenon S-2100 高エネルギーパルス照射装置

フォトシンタリングプロセス開発

S-2100

S-2100 製品仕様

放射エネルギー量
(距離2.5㎝)
最大11J/㎠ パルスモード シングル、バース、継続
放射照度
(距離2.5㎝)
最大3.65kW/㎠ タッチスクリーン
インターフェース
No
ランプ放電エネルギー量/ パルス 最大3000J レシピ保存/呼び出し機能 No
出力電力 最大2.4kW PS232CまたはPCLリモート操作 Yes
パルスレート 最大10Hz 装置サイズ 79 x 656x 147cm
(31 x 22 x 58in)
パルス波形 変更 No 入力電源(AC) 1-P 200 – 240VRMS
50/60Hz 最大30A
1シーケンス当たりのパルス数 2 重量 205Kg(450lbs)
パルス幅(照射時間) 0.1 – 3ms 制御ラック数 1
出力電圧 最大3120V

 

Xenon S-2200 高エネルギーパルス照射装置

フォトシンタリングプロセス開発(コンダクターレス)

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S-2200 製品仕様

放射エネルギー量
(距離2.5㎝)
最大8.9J/㎠ パルスモード ロング、ショート、ミクロン
放射照度
(距離2.5㎝)
最大4kW/㎠ タッチスクリーン
インターフェース
Yes
ランプ放電エネルギー量/ パルス 最大4000J レシピ保存/呼び出し機能 Yes
出力電力 最大6kW PLCリモート操作 Yes
パルスレート 最大1kHz 装置サイズ 64.3 x 78.2 x 132.1cm
(25.3 x 30.8 x 52in)
パルス波形 変更 No(要相談) 入力電源(AC) 1-P 220VAC
50/60Hz 最大28A
Normal 公称交流
45A 最大MAX
1シーケンス当たりのパルス数 40 重量 147.4Kg(325lbs)
パルス幅(照射時間) 0.1 – 5ms 制御ラック数 1
出力電圧 最大3000V

 

Xenon S-2210 高エネルギーパルス照射装置

フォトシンタリングプロセス開発

S-2210 製品仕様

放射エネルギー量
(距離2.5㎝)
最大17.5J/㎠ パルスモード 単発
放射照度
(距離2.5㎝)
最大5.8kW/㎠ タッチスクリーン
インターフェース
Yes
ランプ放電エネルギー量/ パルス 最大4000J レシピ保存/呼び出し機能 Yes
出力電力 最大6kW PLCリモート操作 No
パルスレート 最大50kHz 装置サイズ 80 x 64 x 157cm
パルス波形 変更 No(要相談) 入力電源(AC) AC200 – AC240(単相)
50/60Hz 最大50A
1シーケンス当たりのパルス数 40 重量 150Kg
パルス幅(照射時間) 0.1 – 5ms 制御ラック数 1
出力電圧 最大3000V

 

Xenon S-2300 高エネルギーパルス照射装置

フォトシンタリングプロセス開発(デュアルステージパルス)

ディアルパルスステージ制御

波形を制御し、新しいエネルギー特性レベルをユーザーへ提供します。ユーザーは二つのパルスステージをそれぞれ同時に制御することができます。例として、最初のパルスステージは高温制御として使用され、二つ目のパルスステージでは硬化・温度キープ制御として使用することができます。またそれぞれのステージにてエネルギーの制御も行うことができ、基板へのダメージを最小限にとどめます。

S-2300 製品仕様

放射エネルギー量
(距離2.5㎝)
最大25J/㎠ パルスモード デュアル
放射照度
(距離2.5㎝)
最大5.7kW/㎠ タッチスクリーン
インターフェース
Yes
ランプ放電エネルギー量/ パルス 最大7000J レシピ保存/呼び出し機能 Yes
出力電力 最大3kW PS232CまたはPCLリモート操作 Yes
パルスレート 最大10Hz 装置サイズ 158.2 x 109.9x 152.4cm
(31 x 22 x 58in)
パルス波形 変更 Yes 入力電源(AC) 1-P 200 – 240VRMS
50/60Hz 最大50A
1シーケンス当たりのパルス数 40 重量 427Kg(675lbs)
パルス幅(照射時間) ステージ1:0.1 – 2ms
ステージ2:0.1 – 10ms
制御ラック数 2
出力電圧 ステージ1:最大3000V
ステージ2:最大2400V

 

Xenon S-5000/S-5100 高エネルギーパルス照射装置

フォトシンタリング  インラインプロセス

独自に設計された10本のランプ

S-5000では、独自に設計された10本のランプそれぞれ制御し、およそ400㎜(16インチ)幅のコンベアを装備、これにより30m/分(100フィート/分)の処理能力を実現。10本のランプは、搬送されるサンプルの速度をフィードバックし、タッチパネルスクリーン上から搬送されるサンプル速度に同期させ、最適な照射条件の制御が可能です。ユーザーインターフェースとして、タッチパネルスクリーンのパソコンを搭載し、このタッチパネルスクリーン上から、以下のパラメーターを入力する事で最適な照射条件を構築します。

調整パラメータ
s5000-3
特 長

Xenon X-1100 高エネルギーパルス照射装置

フォトシンタリング  / 殺菌 プロセス開発(ベンチトップタイプ)

X-1100 製品仕様

放射エネルギー量
(距離2.5㎝)
最大9J/㎠ パルスモード 単発、連続、回数指定
放射照度
(距離2.5㎝)
最大8kW/㎠ タッチスクリーン
インターフェース
Yes
ランプ放電エネルギー量/ パルス 最大2500J レシピ保存/呼び出し機能 Yes
出力電力 最大6kW PS232CまたはPCLリモート操作 No
パルスレート 最大20Hz 装置サイズ 34 x 49x 36cm
パルス波形 変更 No(要相談) 入力電源(AC) 1-P 90 – 250V
50/60Hz 最大10A
1シーケンス当たりのパルス数 40 重量 34Kg
パルス幅(照射時間) 0.1 – 5ms 制御ラック数 1
出力電圧 最大3000V

照射範囲 ※放射エネルギーにより適応ランプ(照射範囲)は異なります。

13.97cm 7.6 x 25.4cm 7.62 x 30.5cm 2.54 x 40.6cm 2.54 x 50.8cm 2.54 x 76.2cm

 

アプリケーション事例

xenon-zire1
プリンテッドエレクトロニクス [光焼結]
R&D~インライン 導電性金属材料のフォトシンタリングプロセス。
高パルスエネルギーを照射し、熱に敏感な素材に対して金属ナノ粒子の焼結を行います。
ディスプレイ [UV樹脂硬化(UVレジン紫外線硬化)]
大画面サイズディスプレイへの照射を可能とします。
光ディスク [UV硬化(紫外線硬化)]
フラッシュランプ技術を生かしたBD,DVDの材料硬化
熱に弱い基材や熱をかけることができない製品への効果的なソリューションです。
殺菌・滅菌処理
食物殺菌 滅菌処理、表面殺菌 滅菌、メディカルデバイスの殺菌 滅
菌、メディカルデバイスの殺菌、医薬品包の殺菌
高パルスエネルギーによる殺菌・滅菌処理用途に使用されております。
ソーラーシュミレーター
広帯域のスペクトルを利用したアプリケーション
食物への効能増進
マッシュルームに照射することでビタミンDを増幅させる効果があります。

 

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